天玑新处理器曝光，或成一代神U-全面解析及评估

CPU部分，由于天玑8300是从天玑9200基础上改进的产品，所以将无缘最新的X4、A720和A520架构。它会采用一个X3架构的超大核心，三个A715架构的大核心和四个A510架构的小核心。这将是联发科天玑8000系列第一颗采用超大核心架构的处理器。在超大核心的加持下，联发科天玑8300的单核心的IPC性能会有着较为明显的提升。在频率上得益于IPC性能的提升，所以这一次频率将较为保守，X3超大核心频率为2.8GHz，A715大核心频率为2.4GHz，A510小核心频率仅为1.6GHz。预计CPU性能和骁龙7+ Gen2接近，对比联发科天玑8200性能提升明显。

说完了CPU，我们再来看看GPU。天玑8300将使用Mail－G520MC6，这是最新的架构。和联发科天玑9300的Mail－G720MC12为同款，只不过核心数减少了一半。同时GPU频率这一次联发科天玑8300较为保守，为850MHz，预计性能是联发科天玑9300的35％左右，在GFXBench曼哈顿3.1测试中大约在122FPS左右，对比天玑8200提升不大，和高通骁龙888相当。

最后是制程方面，天玑8300依旧由台积电第二代4nm N4P打造，和联发科天玑8200保持一致。预计CPU超大核心功耗略低于骁龙7+ Gen2，在2.5W左右，CPU大核心功耗远低于骁龙8 Gen2的A715核心，将控制到1.5W内，CPU峰值功耗有望控制到6W左右，和联发科天玑8100基本差不多。而GPU功耗有望控制到4W左右，属于较为节能的水平，因此在功耗和散热方面不必过度担忧。

综合来说，天玑8300和之前的天玑8000系列处理器方向基本一致，依旧主打次旗舰性能和较低的峰值功耗。如果天玑8300的实际表现能和理论数据相当，它非常有希望成为新一代神U。这颗处理器将于本月21日15:00发布，大家期待吗？