AMD近期动作频频,针对Ryzen 9000系列处理器发布一系列更新,包含BIOS更新、Windows 11优化以及全新X870系列主板,旨在提升Zen 5处理器的性能表现,并解决先前评测中令人失望的延迟问题。
此次BIOS更新重点在于AGESA PI 1.2.0.2固件,主要针对Ryzen 9 9600X和9700X两款处理器进行优化。更新内容包含:
AMD表示,在新的105瓦模式下,9700X的性能将提升10%。 图片来源:AMD
除了BIOS更新之外,Windows 11也针对AMD处理器进行了优化,其中包括针对Zen 4和Zen 5架构的分支预测优化。分支预测是现代处理器提升性能的关键技术之一,通过预测程序代码的执行路径,预先加载指令,减少处理器等待时间。Windows 11的更新将提升分支预测的准确性,进一步提升AMD处理器的性能表现,尤其在游戏方面更为明显。
全新X870系列主板:迎接PCIe 5.0时代
AMD同步推出全新X870和X870E主板,为AM5平台带来更多功能和扩展性。新主板重点特色包括:
虽然AMD并未公布详细的性能提升数据,但根据先前enthusiasts的测试结果,核心间延迟最高可降低58%。至于105瓦cTDP模式带来的性能提升,主要体现在多线程应用程序中,游戏性能的提升幅度可能有限。
此次更新显示AMD积极回应市场的声音,通过BIOS更新、Windows 11优化和全新主板,提升Ryzen 9000系列处理器的性能表现。随着新一代显卡和游戏的推出,相信AMD将持续优化Zen 5架构,为用户带来更佳的游戏和运算体验。
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