2024年第三季度，AMD和Intel发布下一代主板，全面迈入DDR5时代

近日，据博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板将会在2024年第三季度发布。

此前，AMD方面也表示过希望尽可能长时间保留AM5平台。目前他们坚持2025年以后的声明，并计划在2024年进行重大更新，因此AMD 700系主板不会改变插槽规格，依然保持对当前锐龙 7000系CPU的兼容的同时继续战未来。目前的AMD 600系主板中，高端型号是采用了双PCH设计以实现更强的平台扩展性。而AMD 700系主板有可能会转向单PCH设计，在保证扩展性不变或者更强的前提下进一步降低芯片的功耗与发热量，并带来Wi-Fi 7等新特性。

英特尔方面，其800系主板则是一个较大的转变，支持新一代的酷睿Ultra系列，更换为LGA 1851插槽，全面进入DDR5时代。按照惯例，Intel 800系主板将会包括Z890、H860、B860和H810这些常规型号，同时也会带来面向工作站和商用的W880/Q870芯片组。

据wccftech报道称，英特尔Z890主板将拥有多达60个HSIO通道（26个CPU+34个PCH），而B860和H810则分别为44个和32个HSIO通道。另外，Intel 800系主板还将原生支持DDR5-6400内存，单槽最大容量为48GB（近期多家主板厂商宣布旗下主板将支持单槽64GB内存，相信届时Intel 800系主板也会跟进）。除此之外，WiFi 7和5G有线网口也大概率会加入其中。